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Prédiction de la durée de vie des joints de soudures des boitiers électroniques BGA, soumis à des cycles thermiques Omar Bendaou, Othmane Bendaou, Mohamed AGOUZOUL, Abdelkhalak EL HAMI sciencesconf.org:cmm2017:129237
Submodeling technique for assessment and numerical prediction of solder joints failures in mechatronic devices hamid hamdani, Bouchaïb RADI, Abdelkhalak El Hami sciencesconf.org:cmm2017:129314

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