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Prédiction de la durée de vie des joints de soudures des boitiers électroniques BGA, soumis à des cycles thermiques
1 : Université Mohammed V, EMI,ERD3M
Avenue Ibn Sina B.P 765, Agdal -Rabat -
Maroc
Dans le présent travail, on a adopté une méthodologie via analyse par éléments finis avec utilisation d'un modèle global et un sous modèle local fondée sur la loi viscoplastique d'Anand et le modèle de Darvaux, en vue de prédire la durée de vie des joints de soudure par fatigue et estimer aussi la performance de fiabilité des packages électroniques BGA. Les simulations menées ont permis d'identifier la zone la plus critique du package et partant prédire le nombre de cycles d'initiation de la fissure ainsi que le nombre de cycle avant défaillance.
